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- [技術支持]EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術講解2018年08月13日 10:22
EPSON晶振國際知名頻率元件制造商,自發(fā)展成立以來一直不斷推出高性能晶振產(chǎn)品,以滿足市場發(fā)展.愛普生晶振除了在晶體行業(yè)享有盛名,在打印機,傳感器等方面也做的非常出色.億金電子深圳愛普生晶振代理商下面對EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術講解.
HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器
石英芯片的厚度越薄,石英晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機械加工使厚度變薄存在局限性.
石英芯片的厚度與頻率的關系
使用光刻加工,通過只將晶體芯片的激勵部加工成數(shù)微米的極薄的構造（反向臺構造）,可以在保持石英晶振芯片的強度的同時,將高頻中的基波振蕩變?yōu)榭赡?
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