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- [行業(yè)新聞]晶振晶體振蕩器的規(guī)格應(yīng)用條件2019年07月02日 09:56
時(shí)鐘振蕩器通常使用印刷在陶瓷基板上的厚膜電路.分離元件焊接或環(huán)氧樹(shù)脂到電路.如果焊接,必須使用高溫焊料完成后,以防止組件在時(shí)鐘焊接到PC板時(shí)松動(dòng).集成電路是通常以DIE形式和引線(xiàn)鍵合,或采用SOIC型封裝并焊接到位.一直以來(lái)大多數(shù)石英晶體,有源晶體振蕩器使用高頻切割（AT,BT或SC）,晶體毛坯（磁盤(pán)）安裝在基板上沒(méi)有將晶體密封在二級(jí)包裝中.水晶安裝硬件包括實(shí)心金屬阻止彈簧到薄金屬基座.對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用程序,硬件有一些“給予”似乎最適合機(jī)械沖擊,機(jī)械振動(dòng)和熱沖擊.基材安裝在金屬集管上,并有一個(gè)電阻焊接的金屬蓋.
其他更復(fù)雜的振蕩器,如TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器,VCXO壓控晶體振蕩器和OCXO恒溫控制晶體振蕩器,使用了許多不同的技術(shù).雖然最近一些較簡(jiǎn)單的VCXO和TCXO已經(jīng)使用了專(zhuān)用IC和其他IC高科技技術(shù)將它們小型化為與時(shí)鐘類(lèi)似的封裝,大多數(shù)仍然使用通用印刷電路板,含鉛IC和密封水晶.它們是一個(gè)相當(dāng)大的金屬底座,帶有金屬蓋擰緊或焊接到底座上.密封整個(gè)封裝并不重要,因?yàn)榫w內(nèi)部密封.時(shí)鐘晶體振蕩器有兩種封裝尺寸;一個(gè)是混合DIP,行間距為0.300英寸14引腳兼容,另外是相同的,除了它是8引腳兼容.通常只有4個(gè)角銷(xiāo)因?yàn)殡姎饣驒C(jī)械目的不需要其他引腳（見(jiàn)圖11）.
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