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京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

頻率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,
京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT7050A晶振

頻率：10~40MHZ尺寸：7.0x5.0mm
7050大體積有源溫補(bǔ)晶振,2.7~5.5V低功耗振蕩器,石英晶體振蕩器,石英貼片晶振,并多種電壓供選擇,如有1.8V,2.5V,3.3V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT3225K晶振

京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT3225K晶振

頻率：10MHZ~52MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm

3225有源溫補(bǔ)晶振,1.68～ 3.63V 低功耗溫補(bǔ)振蕩器,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,有效解決中國(guó)電子企業(yè)在新品研發(fā)中難找晶振頻率,標(biāo)準(zhǔn)頻率,批量庫(kù)存兩天發(fā)貨,滿足低成本,大批量,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的石英晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.

日本進(jìn)口KYOCERA低抖動(dòng)差分晶振,KC7050P125.000L30E00交換機(jī)專用6G晶振

日本進(jìn)口KYOCERA低抖動(dòng)差分晶振,KC7050P125.000L30E00交換機(jī)專用6G晶振

頻率：125MHz尺寸：7050mm
日本進(jìn)口KYOCERA低抖動(dòng)差分晶振,KC7050P125.000L30E00交換機(jī)專用6G晶振，日本京瓷晶振公司，KC7050P125.000L30E00晶振，有源晶振,LVDS輸出晶振，日本進(jìn)口小型陶瓷封裝類型，接縫密封的高可靠性，LVDS輸出，電源電壓VCC=3.3V，±25 × 10-6可一一對(duì)應(yīng)，交換機(jī)晶振，高精度設(shè)備晶振。
KC3225L156.250H2GJ00高頻差分晶振,京瓷高品質(zhì)有源6G晶振

KC3225L156.250H2GJ00高頻差分晶振,京瓷高品質(zhì)有源6G晶振

頻率：156.25MHZ尺寸：3.2x2.5mm

 超小型表面貼片型貼片晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).




京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC諧振器,CX3225SB無(wú)源晶振

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC諧振器,CX3225SB無(wú)源晶振

頻率：48MHZ尺寸：3.2*2.5*0.66mm

3225mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的3225貼片晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1008SB晶振

頻率：37.4M~80MHZ尺寸：1.0x0.8x0.3mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC2520C-C1晶振

KYOCERA晶振,石英晶體振蕩器,KC2520C-C1晶振

頻率：1.5~54MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520mm小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,石英晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振

頻率：1.5~125MHZ尺寸：3.2x2.5mm
    3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R-P3晶振

京瓷晶振,貼片晶振,KC7050R-P3晶振

頻率：10MHZ~900MHZ尺寸：7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V-5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.


KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

頻率：10~900MHZ尺寸：7.0x5.0mm

7050封裝晶振,石英貼片晶振分為六個(gè)焊接腳,金屬面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說(shuō)過(guò)的壓電石英晶體振蕩器.在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點(diǎn),不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.7050六腳貼片晶振,壓控有源晶振,VCXO貼片晶體,日本進(jìn)口晶振,通過(guò)嚴(yán)格的頻率分選,為編帶盤裝產(chǎn)品.貼片晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,7050封裝石英表貼式晶體振蕩器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).


京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KV7050G晶振

京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KV7050G晶振

頻率：10MHZ~900MHZ尺寸：7.0x5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.


京瓷晶振,VCXO壓控晶振,KV7050C晶振,貼片晶振

京瓷晶振,VCXO壓控晶振,KV7050C晶振,貼片晶振

頻率：80MHZ~170MHZ尺寸：7.0x5.0mm

壓控晶振（VCXO）石英晶體振蕩器,日本京瓷晶振,7050晶振產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度+85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

KYOCERA晶振,壓控晶振,KV7050B晶振

KYOCERA晶振,壓控晶振,KV7050B晶振

頻率：1.5~170MHZ尺寸：7.0x5.0mm

壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng),三態(tài)功能,應(yīng)用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無(wú)鉛,石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī)

京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT5032F晶振

京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT5032F晶振

頻率：10MHZ~40MHZ尺寸：5.0×3.2mm

5032mm小體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,溫補(bǔ)振蕩器,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.8V的溫補(bǔ)晶振,TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.


KYOCERA晶振,貼片晶振,KT2520K晶振

KYOCERA晶振,貼片晶振,KT2520K晶振

頻率：10MHZ~52MHZ尺寸：2.5×2.0×0.8mm
  TCXO溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度10MHZ~52MHZ,工作溫度范圍: -40～+105℃ 度,有源晶振電源電壓:1.8V~2.8V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT2016K晶振

京瓷晶振,石英晶體振蕩器,KT2016K晶振

頻率：10MHZ~52MHZ尺寸：2.0×1.6×0.8mm

2016mm小體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,溫補(bǔ)振蕩器,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.8V的溫補(bǔ)晶振,TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.


京瓷晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,KT1612A晶振

京瓷晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,KT1612A晶振

頻率：10~52MHZ尺寸：1.65×1.25×0.55mm
1612mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO晶振）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

關(guān)于無(wú)源晶振有源晶振不同之處的分析報(bào)告

               無(wú)源晶體--無(wú)源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無(wú)源晶體沒(méi)有電壓的問(wèn)題,信號(hào)電平是可變的,也就是說(shuō)是根據(jù)起振電路來(lái)決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振等均屬于有源晶振,是相較于無(wú)源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單（主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可）,不需要復(fù)雜的配置電路.

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