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西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振

西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質(zhì)優(yōu)價廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應(yīng)用,藍牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應(yīng)用.并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優(yōu)勢,得到市場認可.
CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振

CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振

頻率：32.768K晶振尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：8.0x3.8mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,
高利奇晶振,石英晶體,GSWX-26晶振

高利奇晶振,石英晶體,GSWX-26晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x6.0mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
泰藝晶振,貼片晶振,XN6914晶振

泰藝晶振,貼片晶振,XN6914晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：6.9x1.4mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
泰藝晶振,32.768K晶振,XN8038晶振

泰藝晶振,32.768K晶振,XN8038晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：8.0x3.8mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
TAITIEN晶振,32.768K晶振,XA晶振

TAITIEN晶振,32.768K晶振,XA晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.0x8.0mm
插件32.768K系列為滿足市場不同產(chǎn)品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機等產(chǎn)品中.
TAITIEN晶振,圓柱晶振,XB-N晶振

TAITIEN晶振,圓柱晶振,XB-N晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x6.0mm
32.768K石英晶振頻率穩(wěn)定性強,在各種產(chǎn)品中面對不同環(huán)境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規(guī)的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產(chǎn)的晶振在出廠時都會經(jīng)過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質(zhì)量嚴格把關(guān).
TAITIEN晶振,32.768K晶振,XB-J晶振

TAITIEN晶振,32.768K晶振,XB-J晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：1.0x4.6mm
32.768K插件晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達到+85°低溫可達到-40℃,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等產(chǎn)品.
TAITIEN晶振,貼片晶振,XD2012晶振

TAITIEN晶振,貼片晶振,XD2012晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
TAITIEN晶振,石英晶振,XD3215晶振

TAITIEN晶振,石英晶振,XD3215晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
TAITIEN晶振,貼片晶振,XD4115晶振

TAITIEN晶振,貼片晶振,XD4115晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：4.1x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
鴻星晶振,32.768K貼片晶振,ETST晶振

鴻星晶振,32.768K貼片晶振,ETST晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
鴻星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

鴻星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x6.0mm
插件32.768K系列為滿足市場不同產(chǎn)品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機等產(chǎn)品中.
鴻星晶振,32.768K,ETDB晶振

鴻星晶振,32.768K,ETDB晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.0x8.0mm
32.768K石英晶體頻率穩(wěn)定性強,在各種產(chǎn)品中面對不同環(huán)境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強的抗震性能,在常規(guī)的摔落以及物流運輸過程中都不會受到影響.每一批生產(chǎn)的晶振在出廠時都會經(jīng)過嚴格的檢驗,采用24小時老化測試為質(zhì)量嚴格把關(guān).
鴻星晶振,貼片晶振,ETDG晶振

鴻星晶振,貼片晶振,ETDG晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振

TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：2.5x2.0mm

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

TXC晶振,貼片晶振,7XZ晶振,7XZ3220001晶振

TXC晶振,貼片晶振,7XZ晶振,7XZ3220001晶振

頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x2.5mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

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關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

關(guān)于無源晶振有源晶振不同之處的分析報告

               無源晶體--無源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器,在datasheet上有建議的連接方法.無源晶體沒有電壓的問題,信號電平是可變的,也就是說是根據(jù)起振電路來決定的,同樣的石英晶振晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP,而且價格通常也較低,因此對于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體.
            有源晶振--石英晶體振蕩器,壓控晶振,溫補晶振等均屬于有源晶振,是相較于無源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可）,不需要復雜的配置電路.

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