億金電子每一款晶振從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)都是要經(jīng)過(guò)很多工序才能完成,就光磨晶片也要花費(fèi)很大精力幾毫米的東西要用鑷子拿著也很不容易,億金電子所有生產(chǎn)的石英晶振都必須經(jīng)過(guò)30幾道工序才能完成出廠,以下9大項(xiàng)是成品檢測(cè)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn).人工培植石英晶體,在經(jīng)過(guò)高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對(duì)晶棒定向,在對(duì)晶棒切割,在把切割下來(lái)的晶片定向,在對(duì)石英晶片的厚度分選,對(duì)晶片的粗磨,在對(duì)晶片的中磨,在精細(xì)磨,對(duì)晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對(duì)晶片腐蝕,在對(duì)晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現(xiàn)在都是投入機(jī)器自動(dòng)分選了,經(jīng)過(guò)這么多道復(fù)雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了.我們?cè)趤?lái)看看對(duì)石英晶振的成品生產(chǎn)過(guò)程,首先對(duì)晶片清洗,在對(duì)晶片鍍銀,上架點(diǎn)膠,在對(duì)晶片進(jìn)行微調(diào),測(cè)試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完之后在測(cè)試,激光印字,包裝,在經(jīng)過(guò)這些工序之后,這樣就算是一顆完整的石英晶振了.

深圳市億金電子企業(yè)是一家專業(yè)從事生廠石英晶振的大型廠家,晶體就是用石英材料做成的石英晶體諧振器,在電子行業(yè)界術(shù)語(yǔ)簡(jiǎn)稱晶振.起到產(chǎn)生頻率的作用具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中 .因?yàn)樵诋a(chǎn)品生廠過(guò)程中我們對(duì)于每一粒晶振都會(huì)經(jīng)過(guò)每道工序嚴(yán)格的賽選,檢測(cè),跌落,老化,在最后出廠全部檢測(cè)等多道工序,確保出廠產(chǎn)品達(dá)到100%合格.億金電子擁有全無(wú)塵車間,引進(jìn)國(guó)外多款全自動(dòng)功能生產(chǎn)檢測(cè),高端儀器設(shè)備,過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量卓越的技術(shù)技能,選擇億金成為您最忠實(shí)信賴的合作伙伴您的滿意是我們最大的愿望我們?yōu)槟ｑ{護(hù)航.

圓柱晶振,插件晶振,石英晶體,MHZ晶振,億金電子所生產(chǎn)的貼片晶振外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.公司以精益求精的要求來(lái)滿足廣大客戶的需求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

在使用億金晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.圓柱晶振,插件晶振,石英晶體,MHZ晶振