SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機(jī)械技術(shù)。除了是世界上著名的石英手表廠商，同時(shí)也生產(chǎn)電腦打印機(jī)。做電子元器件，在石英振子這一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能夠與日本精工晶振全球同等級(jí)競(jìng)爭(zhēng)的，只有日本大真空KDS晶振。

精工晶振對(duì)應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評(píng)價(jià)法. 環(huán)境影響評(píng)價(jià)法用于調(diào)查32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的對(duì)象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對(duì)象物質(zhì),來對(duì)應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.
誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英貼片晶振,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動(dòng)、耗電低、高精度的特點(diǎn)，能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動(dòng)時(shí)間的延長等做出貢獻(xiàn)。

精工控股株式會(huì)社精工晶振“永遠(yuǎn)領(lǐng)先時(shí)代一步”這一創(chuàng)業(yè)的經(jīng)營態(tài)度一直支持著精工的創(chuàng)新和飛躍.2014年,精工祈愿在這種領(lǐng)先精神的基礎(chǔ)上,帶著“期待和激動(dòng)”與所有利益相關(guān)者共創(chuàng)、共享這充滿希望的新時(shí)代,并懷著共鳴一同前行,為此公布了集團(tuán)口號(hào)“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.（讓時(shí)代與心靈悅動(dòng)SEIKO）”.2016年時(shí)值創(chuàng)業(yè)135年,為了體現(xiàn)口號(hào)的精神,我們制定了面向10年后的未來奮斗目標(biāo)作為長期愿景.今后也將以引領(lǐng)時(shí)代的先進(jìn)性和創(chuàng)新性,緊貼時(shí)代,提供令人銘記于心的產(chǎn)品、質(zhì)量和服務(wù),旨在成為與全世界的人們分享感動(dòng)的全球化企業(yè)集團(tuán).

精工控股株式會(huì)社精工晶振為實(shí)現(xiàn)長期愿景,旨在于2020年前成為全球市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè),啟動(dòng)了第6次中期經(jīng)營計(jì)劃.業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的目標(biāo)是成為以腕表業(yè)務(wù)為核心的高收益集團(tuán),推進(jìn)“收益能力的強(qiáng)化與面向成長的投資”.此外,徹底推進(jìn)“經(jīng)營基礎(chǔ)的強(qiáng)化”,特別是在企業(yè)治理體制中謀求進(jìn)一步的強(qiáng)化,設(shè)置以獨(dú)立外部董事為核心的咨詢委員會(huì),引進(jìn)董事會(huì)的有效性評(píng)估機(jī)制等.還有,為了推進(jìn)充實(shí)自有資本和削減有利息負(fù)債,持續(xù)致力于培養(yǎng)全球化人才和推進(jìn)女性發(fā)揮作用.通過這些舉措,旨在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長和提高中長期的企業(yè)價(jià)值.

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,32.768KHZ系列,在當(dāng)今全球晶振市場(chǎng)說的上是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個(gè)腳SMD焊接模式,也有三個(gè)腳SMD焊接模式,一樣有四個(gè)腳焊接模式,還有時(shí)鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用.并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優(yōu)勢(shì),得到市場(chǎng)認(rèn)可.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

在使用精工晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會(huì)受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用SH-32S晶振和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗，因?yàn)榫w可能受到破壞。
（3）請(qǐng)勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對(duì)于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對(duì)石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
操作
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具，夾具直接接觸石英SH-32S晶振的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫石英晶振。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。
激勵(lì)功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動(dòng)力，會(huì)導(dǎo)致SMD石英水晶振子特性受到損害或破壞。電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率 （請(qǐng)參閱“激勵(lì)功率”章節(jié)內(nèi)容）。