加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商,目前所提供之石英晶體(Crystal),晶體振蕩器(Oscillator)之生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺領(lǐng)先地位.成立于1976年,藉由與日本DAISHINKU（KDS）株式會社的合作,引進(jìn)日本精密制程、產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及講究的質(zhì)量管理工法,進(jìn)而累積扎實的研發(fā)能力.我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡(luò)與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個人計算機(jī))、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子.
加高晶振產(chǎn)品技術(shù)方面,除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格,并朝小型化開發(fā)設(shè)計,以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢.加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營,在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護(hù),投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動,共同創(chuàng)造美好、健康的未來.
我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.為達(dá)到全面服務(wù)客戶對于石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質(zhì)量與價格優(yōu)勢,我們在臺灣、加高晶振集團(tuán)在大陸及泰國皆擁有生產(chǎn)工廠,并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù),配置多國語言能力之銷售團(tuán)隊,使我們能夠與國際客戶群進(jìn)行有效的溝通,取得客戶的支持及認(rèn)可,國內(nèi)外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商,取得完整即時的需求回應(yīng)及服務(wù).
加高晶振集團(tuán)所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.
消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時做出反應(yīng).
對我們的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗,同時告知加高晶振的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.
加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
加高晶振規(guī)格
單位
HSX530G晶振頻率范圍
石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率
f_nom
8MHZ~50MHZ
標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度
T_stg
-40°C ～ +125°C
裸存
工作溫度
T_use
-10°C ～ +60°C
標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率
DL
200μW Max.
推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差
f_— l
±50 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
頻率溫度特征
f_tem
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容
CL
8pF ,10PF,12PF,20PF
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化
f_age
±5 × 10-6/ year Max.
+25°C,第一年
(±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/
在使用加高晶振時應(yīng)注意以下事項:
晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
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晶振產(chǎn)品類型 |
晶振焊接條件 |
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插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 |
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SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息.
盡可能使溫度變化曲線保持平滑：
貼片晶振,5032貼片晶振,YJ-5032mm晶振
NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振
KDS晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振
KYOCERA晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振
津綻晶振,石英晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振
津綻晶振,貼片晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振
Abracon晶振,石英晶體諧振器,ABM3晶振
拉隆晶振,石英晶體諧振器,H130A晶振
微管晶振,石英晶體諧振器,VXM1晶振
美國ECS晶振,貼片晶振,ECX-53B晶振,ECS-100-20-30B-TR晶振