1959年在在神戶市成立加工電子零件和石英晶體,進(jìn)口晶振,愛普生晶體,KDS晶振,石英水晶振蕩子.

1963公司變更為合股公司組織.

1965開始大規(guī)模生產(chǎn)石英晶體諧振器,32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等部件.

1970年日本株式會社大真空KDS晶振在東京辦事處開業(yè).

1973年開設(shè)kurodasho廠（現(xiàn)在的西脅工廠）生產(chǎn)晶體管.

1974年開設(shè)川廠（現(xiàn)在的涼廠）是目前人造石英晶體,（SPXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等生產(chǎn)規(guī)模最大的.

1976年開設(shè)宮崎廠（目前九州大真空公司）為音叉型石英晶體諧振器生產(chǎn),在加古川市完成新總部.

1977年成立和諧電子公司建立大真空（美國）有限公司開始向美國市場供應(yīng)晶體諧振器.

1980年開設(shè)鳥取工廠（目前鳥取生產(chǎn)部）對晶體諧振器生產(chǎn)增加.同年開始生產(chǎn)石英晶體濾波器和晶振時鐘.

1981年建立大真空（香港）公司開始提供音叉型石英晶體諧振器,晶體振蕩器,有源晶振的香港和中國市場.

1983年大阪證券交易所二期上市.

1984年獨立完成中心實驗室,開設(shè)德島工廠（目前德島生產(chǎn)部）作為人造石英晶體的穩(wěn)定的生產(chǎn)基地,部分設(shè)備和石英諧振器,開始大規(guī)模生產(chǎn)光學(xué)低通濾波器.

1985年打開德島第二廠開始生產(chǎn)陶瓷產(chǎn)品,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振,陶瓷霧化片打開配送中心在加古川市.

1987名古屋辦事處開業(yè).開始的溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器（TCXO）生產(chǎn)和電壓控制晶體振蕩器（VCXO）.

1988建立大真空（新加坡）有限公司加強(qiáng)在東盟地區(qū)銷售.

1989更改公司名稱大真空第三十周年.建立了PT.KDS印度尼西亞啟動海外生產(chǎn)晶體諧振器.

1990-1991大阪證券交易所第一節(jié)上市.建立大真空（德國）公司加強(qiáng)在歐洲的銷售.

1993建立了天津該公司開始音叉型石英晶體諧振器,石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體的海外生產(chǎn).

1996日本株式會社大真空KDS晶振獲得ISO9001（國際標(biāo)準(zhǔn)化組織質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)）.

1998（獲得QS9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)/汽車質(zhì)量保證管理體系.）

2000獲得ISO14001（環(huán)境管理體系由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織）,獲得ISO / TS 16949（技術(shù)規(guī)范由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織）.

2003擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模天津加工廠面積,成立上海銳致國際貿(mào)易有限公司加強(qiáng)在中國的銷售.以和諧電子公司為我公司的綜合子公司加強(qiáng)石英晶振,壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）、陶瓷諧振器等器件業(yè)務(wù).

2010日本株式會社大真空KDS晶振建立大真空（泰國）有限公司.

2012日本株式會社大真空KDS晶振擴(kuò)大在加古川市中央實驗室的地板尺寸.

2013東京證券交易所第一節(jié)上市.

日本株式會社大真空KDS晶振集團(tuán)設(shè)立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當(dāng)時注冊資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.

日本株式會社大真空KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現(xiàn)新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO晶振）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）、陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.

KDS晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

在使用KDS晶振時應(yīng)注意以下事項:

晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.KDS晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息.

盡可能使溫度變化曲線保持平滑：