藍(lán)牙晶振,GSX-333石英晶體,3225無(wú)源晶振,Golledge諧振器,GSX-333/112AF-12.0MHz

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

藍(lán)牙晶振,GSX-333石英晶體,3225無(wú)源晶振,Golledge諧振器,GSX-333/112AF-12.0MHz 在藍(lán)牙技術(shù)飛速發(fā)展的今天，Golledge 的 GSX - 333/112AF - 12.0MHz 石英晶體作為一款關(guān)鍵的藍(lán)牙晶振，發(fā)揮著不可或缺的作用。它屬于 3225 封裝的無(wú)源晶振，這種小型化的貼片封裝設(shè)計(jì)，高度契合藍(lán)牙設(shè)備對(duì)空間和集成度的嚴(yán)格要求，廣泛適用于各類藍(lán)牙模塊、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。該諧振器頻率精準(zhǔn)為 12.0MHz，能為藍(lán)牙設(shè)備提供穩(wěn)定且精確的時(shí)鐘信號(hào)。無(wú)源設(shè)計(jì)讓其在電路中使用時(shí)更加靈活，可根據(jù)不同的藍(lán)牙設(shè)備電路進(jìn)行適配。同時(shí)，它具備出色的頻率穩(wěn)定性和抗干擾能力，即使在復(fù)雜的電磁環(huán)境中，也能有效減少頻率漂移，確保藍(lán)牙設(shè)備穩(wěn)定連接和數(shù)據(jù)傳輸。

產(chǎn)品詳情

yijin-1 藍(lán)牙晶振,GSX-333石英晶體,3225無(wú)源晶振,Golledge諧振器,GSX-333/112AF-12.0MHz

GSX-333/112AF-12.0MHz 是 Golledge 旗下的一款高性能藍(lán)牙晶振。采用 3225 封裝的它，屬于石英晶體諧振器，以小型化貼片設(shè)計(jì)，適配對(duì)空間要求嚴(yán)苛的藍(lán)牙設(shè)備。精準(zhǔn)的 12.0MHz 頻率，為藍(lán)牙設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。無(wú)源特性讓該3225貼片晶振在電路設(shè)計(jì)中更靈活，可按需適配不同藍(lán)牙電路。它擁有出色的頻率穩(wěn)定性與抗干擾能力，能在復(fù)雜電磁環(huán)境中減少頻率漂移，保障藍(lán)牙設(shè)備的穩(wěn)定連接與數(shù)據(jù)傳輸。
該Golledge晶振在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。用于藍(lán)牙耳機(jī)，可保證音頻信號(hào)穩(wěn)定傳輸，帶來清晰流暢的聆聽感受；用于藍(lán)牙智能手表，能精準(zhǔn)記錄并穩(wěn)定傳輸數(shù)據(jù)。無(wú)論是消費(fèi)級(jí)藍(lán)牙產(chǎn)品，還是工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的藍(lán)牙設(shè)備，GSX - 333 都是可靠之選，助力藍(lán)牙設(shè)備實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)作。
自 1990 年成立以來，Golledge Electronics 取得了前所未有的成功。經(jīng)過多年的持續(xù)發(fā)展，現(xiàn)在是英國(guó)領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商。這一增長(zhǎng)是通過始終專注于客戶需求并始終努力滿足并超越這些需求而實(shí)現(xiàn)的。

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頻率范圍	8.0 ~ 66.0MHz
	54.0 ~ 125MHz （第三泛音）
尺寸	3.2 x 2.5 x 0.8 毫米
儲(chǔ)存溫度范圍	-40 至 +85°C
等效串聯(lián)電阻	最大 500Ω （8.0 ~ 9.99MHz）
	最大 150Ω （10.0 ~ 11.99MHz）
	最大 100Ω （12.0 ~ 15.99MHz）
	最大 60Ω （16.0 ~ 19.99MHz）
	最大 50Ω （20.0 ~ 66.0MHz，基金）
	最大 100Ω （54.0 ~ 99.99MHz，第 3 個(gè)加班）
	最大 80Ω （100 ~ 125MHz，第 3 個(gè)加班）
頻率擾動(dòng)	最大 ±1ppm
老化	第一年最高 ±1ppm
試用級(jí)別	10微瓦
焊接條件	260°C，最大 10 秒 x2
凈質(zhì)量	19.3 毫克

GSX-333

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所有石英晶體的共同點(diǎn)
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。