Vectron國際晶振集團(tuán)是世界領(lǐng)先的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的設(shè)計(jì)、制造和營銷的領(lǐng)導(dǎo)者,采用了從直流到微波頻段的各種最新技術(shù),包括大體積聲波(BAW)和表面聲波.產(chǎn)品包括壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器、和石英晶體振蕩器;頻率翻譯器;時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)產(chǎn)品;見濾器;晶體濾波器和用于電信、數(shù)據(jù)通信、頻率合成器、定時(shí)、導(dǎo)航、軍事、航空和儀表系統(tǒng)的組件.

Vectron國際晶振集團(tuán)是一家產(chǎn)品制造商和解決方案的國際企業(yè),以其獨(dú)特的技術(shù)領(lǐng)先.Vectron晶振核心競爭力結(jié)合了經(jīng)典的水晶,看到技術(shù)和復(fù)雜的集成電路和先進(jìn)的包裝.除了這些極具創(chuàng)新性的能力外,Vectron力求做到極具靈活性,專注于服務(wù),迅速作出反應(yīng),專業(yè)地幫助客戶創(chuàng)新、改進(jìn)和發(fā)展業(yè)務(wù).

Vectron晶振公司總部設(shè)在哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設(shè)有操作設(shè)施和銷售辦事處,在水晶振蕩器和濾鏡設(shè)計(jì)方面都以其技術(shù)能力而聞名.公司提供的創(chuàng)新和能力反映了高頻率、低成本設(shè)計(jì)和小型化的趨勢,以及更先進(jìn)的綜合解決方案.其中一些關(guān)鍵技術(shù)包括:ASIC設(shè)計(jì)、表面安裝技術(shù)、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎(chǔ)”(HFF)晶體設(shè)計(jì)和空間組件能力

Vectron晶振為環(huán)境影響的最小化：遵照社會的期望,改進(jìn)我們的環(huán)境行為,我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源,減少各種形式的廢物來實(shí)現(xiàn)這一承諾.

Vectron晶振環(huán)境管理體系：在每一個(gè)運(yùn)行部門,實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財(cái)力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo).

環(huán)境行為評價(jià)：評價(jià)我們運(yùn)行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認(rèn)支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責(zé)完全結(jié)合的培訓(xùn).

微管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

在使用Vectron晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用維管晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.微管晶振,貼片晶振,VXM9晶振