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首頁 村田晶振

日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

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產(chǎn)品簡介

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

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村田晶振發(fā)展史:

1973年10月在中國香港成立銷售公司—村田有限公司

1978年11月收購臺灣的生產(chǎn)銷售公司—美國企業(yè)的當(dāng)?shù)胤ㄈ恕窶allory現(xiàn)在的(臺灣村田股份有限公司)]

1994年7月在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產(chǎn)銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

1994年12月在中國江蘇省無錫市成立生產(chǎn)?銷售公司—無錫村田電子有限公司

1995年5月在中國上海成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(上海)有限公司

1999年7月在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司

1999年8月在中國天津成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(天津)有限公司,主要生產(chǎn)銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

2001年7月在中國香港成立制造?銷售公司—香港村田電子有限公司

2005年6月在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中國上海成立中華地區(qū)銷售統(tǒng)括公司—村田(中國)投資有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大學(xué)、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、武漢大學(xué)開始實施助學(xué)金制度

2007年3月在村田(中國)投資有限公司增資及設(shè)立了內(nèi)部研發(fā)中心

2007年4月成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進(jìn)行研發(fā)工作

2009年5月在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工

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日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

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產(chǎn)品類別 水晶單位
系列 XRCHJ
類型 TDS-2520F
頻率 52.0MHz
頻率容差 最多+/- 10ppm。(25 +/- 3℃)
工作溫度范圍 -30℃至85℃
溫度變化 最多+/- 15ppm
頻率老化 +/- 3ppm最大/年
等效串聯(lián)電阻(ESR) 最大80歐姆
驅(qū)動電平(DL) 30μW
負(fù)載電容(Cs) 為8pF
形狀 SMD
無法使用
長x寬(大小) 2.5x2.0mm

TDS-2520F同樣小體積晶振型號

XRCGB
HCR2016 2.0×1.6×0.7
16至50MHz
用于消費者設(shè)備的
無線通信設(shè)備的樹脂密封包裝
XRCPB
HCR2016 2.0×1.6×0.5
24至48MHz
XRCHA
HCR2520 2.5×2.0×0.8
16至20MHz

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XRCHJ52M000F1QA0P0 2.5-2.0

村田TDS-2520F晶振原廠編碼對應(yīng)不同頻率

品名 型號 頻率 頻率公差 其他用途
XRCHJ16M000F1QB1P0 TDS-2520F 16.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消費級
XRCHJ19M200F1QA9P0 TDS-2520F 19.2000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消費級
XRCHJ20M000F1QA7P0 TDS-2520F 20.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消費級
XRCHJ26M000F1QD1P0 TDS-2520F 26.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消費級
XRCHJ36M000F1QA0P0 TDS-2520F 36.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消費級
XRCHJ40M000F1QB0P0 TDS-2520F 40.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消費級
XRCHJ52M000F1QA0P0 TDS-2520F 52.0000MHz ±10ppm max. (25±3℃) 消費級

yijin-4在使用村田晶振時應(yīng)注意以下事項:

1:機械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.日本村田晶振,貼片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振

2:PCB設(shè)計指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C +35°C,濕度 25 % RH 85 % RH(請參閱測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件章節(jié)內(nèi)容).

(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.

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