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我們的全部產(chǎn)品是在本網(wǎng)站的產(chǎn)品領(lǐng)域指定的，是最新信息的確定來源，包括數(shù)據(jù)表、產(chǎn)品公告、白皮書等。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應(yīng)用。golledge是英國發(fā)展最快的頻率產(chǎn)品供應(yīng)商。我們在競爭激烈的市場上繼續(xù)成功是對我們的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的服務(wù)的敬意。彎腳DIP型壓電石英晶體,6.7*1.4mm插件晶振,MS3V晶振

高利奇晶振,插件晶振,MS3V晶振.引腳焊接型石英晶體元件，長時間大量庫存常用頻點，高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻。常用負(fù)載電容，因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力。主要應(yīng)用于電視，機頂盒，LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇，符合RoHS/無鉛。石英晶體 諧振器本身設(shè)計合理，成本和性能良好。

耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞彎腳插件型無源晶振特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。彎腳DIP型壓電石英晶體,6.7*1.4mm插件晶振,MS3V晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞彎腳貼片晶振特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保特殊定制彎腳晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。golledge晶振,插件晶振,MS3V晶振