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首頁 京瓷晶振

京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振

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產(chǎn)品簡介

2016mm體積的溫補晶振SPXO,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

產(chǎn)品詳情

JC-1

京瓷株式會社成立.198210,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標識.作為象征性標記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色.The New Value Frontier(即在最尖端領(lǐng)域不斷創(chuàng)造新價值)是京瓷向社會發(fā)出的能夠表現(xiàn)公司強烈意愿的宣言.京瓷將發(fā)揮集團的綜合實力,用獨有的技術(shù)和視角開辟和構(gòu)筑時代與市場所求的價值形態(tài).

京瓷株式會社晶振集團保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識增長的機會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進步做出貢獻.石英晶振,貼片晶振, 溫補晶振對于手機、數(shù)碼相機和其他數(shù)字設備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設備是世界領(lǐng)先的生產(chǎn)商之一的石英晶體設備,涵蓋各個方面的生產(chǎn)增長的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶體,晶體振蕩器,看見過濾器和光學設備.

京瓷晶振集團在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設備、機器,以及服務、網(wǎng)絡等各個領(lǐng)域.在集團內(nèi)部,若將相關(guān)的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線,其開發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等,所有程序都被有機地結(jié)合起來,并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營資源,通過發(fā)揮協(xié)同效應,使其構(gòu)筑得更加牢固.

yijin-1京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關(guān)參數(shù).

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京瓷晶振型號

KC2016B晶振

輸出頻率范圍

1.5?40MHz

標準頻率

16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz

電源電壓范圍

+1.68?+3.5V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz

待機時電流

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輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

溫度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

負載變化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6max./year

頻率控制

控制靈敏度

-

頻率控制極性

-

啟動時間

2.0ms max.

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KC2016B_c1_2.0_1.6yijin-4

晶振使用注意事項

一、焊接
工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
(1) 一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;
(2) 焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;
(3) 需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃

二、撞擊

雖然晶體產(chǎn)品在設計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。京瓷晶振,有源晶振,KC2520M晶振,KC2520B晶振

三、裝載

(1)SMD晶振產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響。

(2)在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。

(3)基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用。

四、存儲事項
(1)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
(2)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存。

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