高利奇晶振公司是全球電子工業(yè)生產(chǎn)頻率控制產(chǎn)品的主要供應商.所生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍包括:

石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(表面聲波)設備等.產(chǎn)品廣泛應用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫(yī)療應用.

高利奇晶振公司專業(yè)和高效的方法使之成為世界上許多領先的電子oem和CEMs的首選供應商.專用IT人員確保操作得到最高質量和安全系統(tǒng)的支持.高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產(chǎn)品供應商.我們在競爭市場上的持續(xù)成功是對我們產(chǎn)品質量和卓越服務的敬意.電子和技術相關產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展.在技術進步和商業(yè)世界的發(fā)展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求.

工作理念：

高利奇晶振的理念始終是以產(chǎn)品質量和服務的一致性為基礎的.多年來,我們一直努力保持我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器在頻率控制市場的最前沿.我們非常重視與我們的生產(chǎn)伙伴建立的關系,每一個都精心挑選,以滿足他們對客戶服務和產(chǎn)品質量標準的承諾.

我們能夠支持客戶最復雜和最苛刻的需求.讓我們有別于其他石英晶振晶體供應商是我們的員工的經(jīng)驗和能力.我們的業(yè)務團隊是行業(yè)中經(jīng)驗最豐富、知識最豐富的團隊之一,能夠為客戶提供友好、專業(yè)的建議和高效的服務.

高利奇晶振,貼片晶振,GRX530晶振,5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.5032晶振在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.5032貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數(shù)碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優(yōu)先選用的貼片晶振型號.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

在使用Golledge晶振時應注意以下事項：

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.高利奇晶振,貼片晶振,GRX530晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.