ECS Inc.晶振集團是一家私人控股的全球領先企業(yè),在維護全球日益增長的高可靠性創(chuàng)新頻率控制設備需求方面處于領先地位.一流的研究公司和電子設備設計者,是全球領先的15家開發(fā)和生產(chǎn)創(chuàng)新頻率控制解決方案的石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器制造商,超過600家.ECS Inc晶振支持勞動力在香港、韓國、韓國、煙臺、中國和美國的生產(chǎn)設施和物流中心超過225家.

ECS Inc晶振有大約100家聯(lián)合銷售辦事處和遍布全球15個國家的合作伙伴.我們有世界級的市場營銷、銷售、分銷、工程和客戶服務團隊,他們每天都參與一個全球性的技術網(wǎng)絡,他們的焦點僅僅是為客戶提供最好的解決方案.

自1980年ECS Inc.晶振集團成立以來,在國際范圍內(nèi)進行了近35年的業(yè)務,自成立以來已超過30億的頻率控制組件,致力于為世界提供最先進的創(chuàng)新頻率控制技術.ECS晶振公司堅持以創(chuàng)新為中心的企業(yè)文化,旨在促進和發(fā)展每一個無價值的伙伴關系的創(chuàng)造力,使我們能夠最大限度地滿足不斷變化的全球電子市場的需求.

ECS Inc.晶振集團成為市場領導者提供創(chuàng)新、先進的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率控制組件解決方案到電信、工業(yè)、公用事業(yè)、導航、汽車、電子、航空航天和醫(yī)療與一流的制造行業(yè)的基于石英晶體/過濾器,時鐘振蕩器、陶瓷諧振器/過濾器和其他基于壓電的產(chǎn)品.ECS inc .以迅速擴大的市場部門的多元化產(chǎn)品基礎,熱情關注客戶和市場趨勢,調(diào)動企業(yè)的力量,為世界各地的客戶提供一貫的卓越服務.

ECS Inc國際晶振集團符合世界各地對于石英晶體,貼片晶振,有源晶振,晶體振蕩器等產(chǎn)品要求的所有標準.質(zhì)量符合國際標準體現(xiàn)了在商業(yè)實踐和產(chǎn)品方面的卓越品質(zhì).ECS Inc晶振不僅要讓客戶滿意并且要超越客戶所期望的.激勵鼓勵全體員工通過激發(fā)創(chuàng)造力、主動性和責任感來促進大家做更有意義的事.通過持續(xù)改進集成業(yè)務流程,以實現(xiàn)系統(tǒng)的有效性、效率和靈活性.

ECS晶振,32.768K晶振,ECS-3X8X晶振,插件32.768K系列為滿足市場不同產(chǎn)品對精度的要求,通常情況下分為±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客戶也可以分為在精度上分為正偏差以及負偏差.音叉型表晶32.768K晶振在產(chǎn)品中使用溫度范圍可以達到—20°到+70°的寬溫要求.插件32.768K系列主要使用于較為高端大氣上檔次的汽車電子、智能家用電器、筆記本、插卡音響、智能手表、以及數(shù)碼相機等產(chǎn)品中.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

在使用ECS晶振時應注意以下事項

插件型晶振安裝注意事項：

安裝時的注意事項導腳型晶振• 構(gòu)造圓柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2).

• 修改插件晶振彎曲導腳的方法(1) 要修改彎曲的導腳時,以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳,如果強制地拔出導腳,會引起玻璃的破裂,而導致殼內(nèi)真空濃度的下降,有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3).(2) 要修改彎曲的導腳時,要壓住外殼基側(cè)的導腳,且從上下方壓住彎曲的部位,再進行修改(參閱圖 4).

彎曲導腳的方法(1) 將導腳彎曲之后并進行焊接時,導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位.如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲,有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5 和圖6).(2) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時,務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7).ECS晶振,32.768K晶振,ECS-3X8X晶振

如果直接在外殼部位焊接,會導致殼內(nèi)真空濃度的下降,使圓柱晶振特性惡化以及晶振芯片的破損.應注意將晶振平放時,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ,并使之大于外殼的直徑長度(D).

焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接.另外,如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損.因此,請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下).