西鐵城晶振公司環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策：實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。采取有效措施，防治工業(yè)污染。提高能源利用效率，改善能源結(jié)構(gòu)。運用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境。大力推進(jìn)科技進(jìn)步，加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究，積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè)。健全環(huán)境法規(guī)，強(qiáng)化環(huán)境管理。加強(qiáng)環(huán)境教育，不斷提高環(huán)境意識。

1.努力保護(hù)全球環(huán)境的環(huán)保意識進(jìn)行環(huán)保生產(chǎn)和提供產(chǎn)品以及服務(wù)給消費者.

2.遵守環(huán)境法律、法規(guī)、條例、規(guī)則、協(xié)議、和其他需求,努力降低環(huán)境影響,防止污染.

3.減少能源消耗,開展資源節(jié)約、資源回收和適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)管理工廠和辦公室,導(dǎo)致全球變暖的預(yù)防和循環(huán)型社會的建立.

4.與供應(yīng)商和其他業(yè)務(wù)伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強(qiáng)產(chǎn)品化學(xué)物質(zhì)管理.

5.參與社區(qū)環(huán)境保護(hù)和生物多樣性保護(hù)項目和主動披露信息有關(guān)環(huán)保措施與社區(qū)加強(qiáng)溝通與和諧.

6.分發(fā)文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環(huán)境政策.

西鐵城晶振,貼片晶振,CM309E晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

PCB設(shè)計指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。