1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體

DST1210A貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，有兩腳和四腳兩種引腳封裝尺寸。產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的頻率是32.768K，負載電容為9PF，尺寸是1.2*1.0mm，為1210貼片晶振，是尺寸超小型四腳SMD音叉晶體諧振器，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和可靠性，適用于移動通信、消費類設備、智能卡和可穿戴設備等。

KDS晶振石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體

1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體

1TJN090DP1A0004,進口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶體

在使用晶振時應注意以下事項：

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑/ pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解KDS石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.KDS晶振,貼片晶振,DST1210A大真空晶體

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.