一、晶振晶體不起作用或頻率變化,因?yàn)樵赑CB板上進(jìn)行熱測試.

1.卸下晶體并測試其頻率和電阻,以確定石英晶振是否振蕩并使用熱測試機(jī)符合規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給晶振晶體供應(yīng)商進(jìn)行測試.（熱測試點(diǎn)的間隔應(yīng)至少為10/1測試點(diǎn)）

2.如果其電阻和頻率超出工作溫度范圍內(nèi)的規(guī)格,請(qǐng)將晶振晶體送至制造商進(jìn)行質(zhì)量分析和進(jìn)一步改進(jìn).

3.在晶振晶體通過熱測試的情況下,請(qǐng)檢查振蕩電路和其他元件的特性,如外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.

二、安裝在PCB板上時(shí),石英晶體不起振.

1.請(qǐng)使用示波器或頻率計(jì)來測量晶體兩端的信號(hào).請(qǐng)按照步驟9-1至9-4進(jìn)行測試.當(dāng)信號(hào)輸出信號(hào)但波形幅度較小時(shí),請(qǐng)使用示波器或頻率計(jì)測量來自晶振晶體兩端的信號(hào).如果頻率遠(yuǎn)高于目標(biāo)頻率，請(qǐng)采用CL較低的晶體，反之亦然。

2.請(qǐng)卸下晶體并測試其頻率和負(fù)載電容,以確定它們是否會(huì)使用專業(yè)測試機(jī)器振動(dòng)并符合您的規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給供應(yīng)商,讓他們?yōu)槟M(jìn)行測試.

3.如果發(fā)生以下任何一種情況,例如晶振不振動(dòng),其負(fù)載電容不符合您的規(guī)格,或者當(dāng)前頻率與您的目標(biāo)頻率之間存在巨大差距,請(qǐng)將晶體發(fā)送給您供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量分析.

4.如果頻率和負(fù)載電容符合您的規(guī)格且石英晶振晶體通過DLD測試,我們將需要進(jìn)行等效電路測試.
如果晶體的參數(shù)是正常的，但它在振蕩電路中不能穩(wěn)定工作，我們將不得不查明IC的電阻值是否太低而無法驅(qū)動(dòng)電路。

5.如果晶體未通過DLD測試,請(qǐng)將其發(fā)送給您的供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量分析以進(jìn)一步改進(jìn).

三、當(dāng)晶振晶體安裝在PCB板上時(shí),晶振頻率隨時(shí)間的分布過寬或頻率受到雜散電容的極大影響.

除外部電路調(diào)整外,晶振參數(shù)的特性也會(huì)影響頻率牽引范圍。其參考參數(shù)為微調(diào)靈敏度（TS）,C0/C1（r）,C1,C0等。每個(gè)參數(shù)和頻率可拉性之間的關(guān)系如：C0',C1a',C0/C1（r）†“,TS'',可拉性→

１．根據(jù)上圖所示的石英晶體拉伸能力曲線,電容越小,對(duì)頻率變化的影響越大.如果頻率分布太寬,請(qǐng)按照以下方法：

a．增加電容值Cd和Cg,并采用具有較大負(fù)載電容（CL）的晶體.

b．對(duì)Cd和Cg使用更復(fù)雜的電容（電容變化很?。?

c．使用更復(fù)雜的水晶（頻率變化很小）.

方法（a）和方法（b）是有效的并且更節(jié)省成本.

2.此外,如果由于PCB的雜散電容導(dǎo)致頻率分布無法滿足規(guī)范,則可能需要基于雜散電容源的新布局.