人工智能技術(shù)會(huì)成為未來(lái)的一個(gè)基本技術(shù),就如同通信、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)一樣.人工智能在終端上的應(yīng)用基于一些強(qiáng)需求.主要的原因是為了降低延時(shí)以及對(duì)網(wǎng)絡(luò)的依賴.現(xiàn)在會(huì)有大量的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,隨時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù).如果所有的數(shù)據(jù)依賴云來(lái)聯(lián)系的話,那么通信網(wǎng)絡(luò)實(shí)際上是承擔(dān)不了這么大的工作量的.所以高通在終端構(gòu)建的人工智能運(yùn)算有一些基礎(chǔ)條件.
當(dāng)然,高通未來(lái)也會(huì)出專門用來(lái)做神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算的核,未來(lái)算法也會(huì)不斷的演進(jìn).包括優(yōu)化策略, 一層是工具會(huì)越來(lái)越優(yōu)化,另一層是終端設(shè)備,包括功耗的分配都可以考慮到人工智能的優(yōu)化需求.
通過(guò)各種生物識(shí)別傳感器,手機(jī)搜集到了很多的數(shù)據(jù)和信息.這個(gè)時(shí)候不管是指紋、虹膜還是人臉識(shí)別,在具體應(yīng)用的時(shí)候需要一個(gè)安全的執(zhí)行環(huán)境,同時(shí)需要手機(jī)智能的判斷是否需要這個(gè)安全環(huán)境.這個(gè)時(shí)候就需要采用到機(jī)器學(xué)習(xí)的相關(guān)技術(shù).
因?yàn)楦鷶z像頭相關(guān)的生物識(shí)別技術(shù)越來(lái)越流行,如人臉、虹膜等,可以有一個(gè)通過(guò)保護(hù)攝像頭的實(shí)現(xiàn)過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)安全.這個(gè)過(guò)程大概是當(dāng)一個(gè)應(yīng)用開啟影像后,系統(tǒng)自動(dòng)切入安全模式,然后這個(gè)時(shí)候攝像頭信號(hào)直接進(jìn)入trustzone.在這里,虹膜進(jìn)來(lái)的信號(hào)和數(shù)據(jù)跟虹膜的源文件做一個(gè)比對(duì).比對(duì)完之后,由trustzone直接發(fā)給APP,通知比對(duì)成功.所以這是一個(gè)基于攝像頭的安全功能.
晶振可以分為三類:晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振,恒溫晶體振蕩器.晶體振蕩器是指溫度變化不對(duì)頻率做出調(diào)整.溫補(bǔ)晶振是指根據(jù)溫度傳感器調(diào)整晶振的輸出頻率,其性能比普通晶體振蕩器優(yōu)越.還有一種就是恒溫晶體振蕩器是指在晶體外部增加恒溫箱體,保證近似恒溫環(huán)境,使其性能比普通晶體振蕩器改進(jìn)1000倍以上.
手機(jī)中用晶振是必然,過(guò)去普通手機(jī)中用32.768K晶振為圓柱封裝,如今科技的發(fā)展迅速,隨著智能手機(jī)的發(fā)展,手機(jī)用32.768K貼片晶振,到現(xiàn)在智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)跳躍發(fā)展到人工智能手機(jī)需要高精度,高穩(wěn)定性貼片晶振.
手機(jī)根據(jù)其自身的不同,可以有多種SMD晶振選擇,手機(jī)電路板上嵌入晶振的位置大小是不同的,所以可以用7050mm晶振,5032mm晶振,3225mm晶振,2520mm貼片石英晶振,甚至是2016mm貼片晶振,也可以根據(jù)手機(jī)的需求特性選擇石英晶體諧振器或者石英晶體振蕩器.
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