晶振晶體幾乎應(yīng)用于現(xiàn)代通信設(shè)備中,如收發(fā)器,電話,傳真,數(shù)據(jù)傳輸數(shù)字設(shè)備,無線電和電視發(fā)射機(jī),雷達(dá)和聲納設(shè)備,以及數(shù)據(jù)處理設(shè)備和時(shí)間片,尤其是微處理器的精確時(shí)序.對(duì)于所有這些應(yīng)用,利用晶振在某些條件下以極其恒定的頻率振蕩的固有特性.例如,手表中的石英晶體可以精確地以32.768K（每秒周期）振蕩.借助于電子電路,這些振蕩在手表的情況下非常精確地控制顯示機(jī)構(gòu).

那么晶振制造最為關(guān)鍵的四個(gè)步驟須知是哪些呢？?jī)|金電子下面給大家介紹下晶振晶體制造步驟概要.晶振制造最為關(guān)鍵的四個(gè)步驟可分為：切割, 研磨, 整理和 質(zhì)量控制.

A.切割

切割操作是在石英棒上進(jìn)行的第一個(gè)過程.用特殊的切片機(jī)將棒切成尺寸為1.27mmx1.27mmx0.04mm的小方形晶棒.切割晶棒的角度對(duì)于成品晶體的整體性能非常重要.特殊的X射線單元用于確保相對(duì)于原子平面的適當(dāng)切割角度.

B.研磨

從“母石”切下的石英晶片,稱為“空白”,現(xiàn)在經(jīng)過研磨精密研磨機(jī).當(dāng)石英晶體被研磨時(shí),首先在一臺(tái)機(jī)器上,然后在另一臺(tái)機(jī)器上,實(shí)現(xiàn)在坯料主表面上逐漸更精細(xì)的光潔度.由于研磨操作減小了坯料的厚度,晶體的頻率增加.對(duì)研磨機(jī)的適當(dāng)控制將導(dǎo)致產(chǎn)生具有極其精確頻率的晶體.

C.整理

在將石英坯料研磨至將產(chǎn)生所需頻率的厚度之后,將它們徹底清潔并將金屬電極真空沉積在它們的兩個(gè)主面上.電極拾取存在于石英晶振晶體表面上的電脈沖并將它們引導(dǎo)至彈簧.反過來,彈簧拾取電脈沖,此外,還有助于將晶體支撐在其安裝基座上.

安裝晶體后進(jìn)行最終頻率調(diào)整.在每個(gè)晶體上真空沉積附加金屬.最后一步是通過將金屬罐焊接到其底部來密封晶體,以保護(hù)易碎的坯料免受濕氣,空氣,處理等的損害.

D.質(zhì)量控制

在過程質(zhì)量控制中,在各種制造步驟中,確定有利的晶振產(chǎn)量.在完成的裝置之前,它們?cè)谫|(zhì)量控制站進(jìn)行徹底測(cè)試,在最低-55攝氏度到125攝氏度的溫度范圍內(nèi),最重要的是注意穩(wěn)定的晶體頻率.檢查晶體的“活性”,因?yàn)樗砻骶w振動(dòng)的強(qiáng)度,并且進(jìn)行“泄漏測(cè)試”以確保晶體與其環(huán)境密封,以防止單元的劣化.

振動(dòng)模式和定向角

石英是一種具有固有高Q值的壓電材料.它能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換為機(jī)械能,反之亦然.通過相對(duì)于其軸以各種角度切割新石英,可以獲得具有不同振動(dòng)模式和不同溫度特性的各種坯料.

圖1和圖2示出了Z板石英晶體的取向角,其中對(duì)于最常使用的振動(dòng)模式,晶體單元的第一頻率溫度系數(shù)在正常室溫附近變?yōu)榱?

圖1個(gè)的Z板石英晶體中的取向角升 圖2通常用于石英測(cè)量的原子平面(左)

精確切割的X射線標(biāo)準(zhǔn)（右）可用于快速校準(zhǔn)X射線測(cè)角儀.表1示出了晶振由振動(dòng)模式確定的振動(dòng)模式,頻率范圍,方向角,寬度,長(zhǎng)度,厚度尺寸和頻率之間的關(guān)系.

* n：泛音順序t-厚度l-長(zhǎng)度w-寬度