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EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術(shù)講解

2018-08-13 10:22:51 

EPSON晶振國(guó)際知名頻率元件制造商,自發(fā)展成立以來(lái)一直不斷推出高性能晶振產(chǎn)品,以滿足市場(chǎng)發(fā)展.愛普生晶振除了在晶體行業(yè)享有盛名,在打印機(jī),傳感器等方面也做的非常出色.億金電子深圳愛普生晶振代理商下面對(duì)EPSON晶振之HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器技術(shù)講解.

HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器

石英芯片的厚度越薄,石英晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機(jī)械加工使厚度變薄存在局限性.

石英芯片的厚度與頻率的關(guān)系

EPSON晶振,石英晶振芯片的厚度與頻率的關(guān)系

使用光刻加工,通過(guò)只將晶體芯片的激勵(lì)部加工成數(shù)微米的極薄的構(gòu)造(反向臺(tái)構(gòu)造),可以在保持石英晶振芯片的強(qiáng)度的同時(shí),將高頻中的基波振蕩變?yōu)榭赡?

EPSON晶振,石英晶振芯片的厚度與頻率的關(guān)系

使用基波發(fā)出高頻振蕩的優(yōu)點(diǎn)

愛普生HFF晶振系列能夠使用基波發(fā)出高頻振蕩可以抑制周圍的高頻成分,具有高穩(wěn)定性,高頻率,高溫度,高性能等特點(diǎn),因此能為高速,大容量通信設(shè)備,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)提供最有力的幫助.

EPSON晶振,石英晶振芯片的厚度與頻率的關(guān)系

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