日本村田制作所是全球領(lǐng)先的陶瓷諧振器,陶瓷晶振,陶瓷無(wú)源電子元器件及解決方案,通信模塊和電源模塊的設(shè)計(jì),制造和銷售商.村田致力于開發(fā)先進(jìn)的電子材料和前沿,多功能,高密度模塊,村田發(fā)展至今在全球擁有員工和制造工廠.以下為村田開發(fā)出世界最小的32.768kHz MEMS諧振器介紹.

32.768K晶振被用作驅(qū)動(dòng)手表和IC的參考時(shí)鐘信號(hào),因?yàn)樗苋菀撰@得高精度的一秒信號(hào)將此頻率用于數(shù)字電子電路.村田制作所開發(fā)出基于內(nèi)部研究的世界上最小的32.768kHz,MEMS諧振器.MEMS指微機(jī)電系統(tǒng),這些系統(tǒng)具有使用半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)形成的3D微結(jié)構(gòu).諧振器等定時(shí)裝置是無(wú)源元件,用于在IC工作時(shí)產(chǎn)生參考時(shí)鐘信號(hào).高質(zhì)量諧振器可產(chǎn)生高精度和高穩(wěn)定性信號(hào),這對(duì)于穩(wěn)定的IC操作至關(guān)重要.村田晶振開發(fā)出世界最小的32.768kHz MEMS諧振器將制造為減少物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,可穿戴設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備的尺寸和功耗做出了重大貢獻(xiàn).

物聯(lián)網(wǎng),可穿戴和醫(yī)療保健相關(guān)的應(yīng)用,其中小尺寸,長(zhǎng)操作時(shí)間和更長(zhǎng)的電池壽命是必不可少的,這增加了對(duì)降低功耗的緊湊型電子組件的需求.32.768K諧振器廣泛用于功耗敏感的應(yīng)用中,以保持準(zhǔn)確的時(shí)間,同時(shí)允許耗電的資源進(jìn)入深度睡眠模式,從而節(jié)省系統(tǒng)級(jí)功率并延長(zhǎng)整體電池壽命.

新的MEMS諧振器比競(jìng)爭(zhēng)解決方案小50％以上,同時(shí)具有低ESR(ESR指等效串聯(lián)電阻.較小的ESR表示更容易生成穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)),出色的頻率精度和低功耗.這是由于使用了MEMS,這是一種由Murata Electronics Oy（前身為VTI Technologies）開發(fā)的技術(shù),該技術(shù)具有獨(dú)特創(chuàng)新的MEMS記錄,可用于汽車行業(yè)的各種應(yīng)用.新型諧振器的批量生產(chǎn)計(jì)劃于2018年12月開始作為WMRAG系列.

在通過(guò)MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí),新型MEMS諧振器的頻率溫度特性低于160ppm（工作溫度-30至85℃）,初始頻率精度（25℃）與a/a相當(dāng)或更好.

32.768kHz MEMS諧振器主要特點(diǎn)如下：

1.比傳統(tǒng)音叉石英晶體諧振器小50％以上

尺寸為0.9x0.6x0.3mm（寬度,長(zhǎng)度,高度）,新型MEMS諧振器比傳統(tǒng)的32.768kHz音叉晶體諧振器小50％（1.2x1.0x0.3mm）.

2. 內(nèi)置負(fù)載電容器

典型的穿孔型振蕩器電路設(shè)計(jì)使用兩個(gè)外部多層陶瓷負(fù)載電容器.新的MEMS諧振器配有內(nèi)置負(fù)載電容器,可以減少外部寄生電容,安裝空間,并進(jìn)一步提供更靈活的電路設(shè)計(jì).

3.通過(guò)實(shí)現(xiàn)低ESR降低功耗

對(duì)于通常的晶體諧振器,隨著器件尺寸變小,ESR趨于升高.然而,憑借低ESR（75kΩ）,MEMS諧振器可以通過(guò)降低IC增益產(chǎn)生穩(wěn)定的參考時(shí)鐘信號(hào),同時(shí)與傳統(tǒng)石英晶體,貼片晶振相比,功耗降低13％.（基于內(nèi)部測(cè)試）

4.可以內(nèi)置到IC封裝中

采用基于硅的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）,諧振器可與IC共同封裝,無(wú)需任何外部低頻時(shí)鐘參考.