希華提供一系列 32.768 kHz 音叉晶體，採用最先進光刻制程技術，來實現(xiàn)卓越的穩(wěn)定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 µW 及微型設計，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，適合應用在穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置、無線通訊、消費性電子產(chǎn)品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統(tǒng)和個人醫(yī)療設備。32.768 kHz 音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的標準頻率容差，并提供多種負載電容選項，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標準的汽車和工業(yè)應用可擴展至 -40°C 至 125°C。

整合上下游，開發(fā)到生產(chǎn)，自給自足.

希華在光蝕刻制程技術上的創(chuàng)新與突破，結合臺灣唯一擁有上游長晶技術，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發(fā)到生產(chǎn)自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競爭優(yōu)勢。主要生產(chǎn)尺寸，從 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量產(chǎn)。

流程分工圖

音叉表晶生產(chǎn)流程，從南科的晶棒生產(chǎn)、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蝕刻制程生產(chǎn)技術， 制作成音叉型晶體 wafer，最后于南科專線生產(chǎn)，產(chǎn)能自己自足不需外求，不僅確保高品質水晶晶棒之供應，也能充分掌握產(chǎn)能及交貨期。

各種尺寸與設計能力

從大尺寸3.2 x 1.5晶振到小尺寸2.0 x 1.2晶振 & 1.6 x 1.0晶振皆可量產(chǎn)，具備晶片設計能力，因應各種不同領域應用與客戶需求。

設立專線

于臺南有專屬音叉型晶體生產(chǎn)高度自動化工廠，設立專線以確保產(chǎn)品品質，達到最高要求。

音叉晶片能力

技術層次

高精度產(chǎn)品的微機電技術，最重要的是產(chǎn)品尺寸精細度要求。利用微機電技術都能掌握至2um以內(nèi)，比起傳統(tǒng)加工方式更為穩(wěn)定，良率也較高。

創(chuàng)新性

音叉產(chǎn)品是一種非常講求尺寸精度的產(chǎn)品，故在生產(chǎn)過程中如何控制產(chǎn)品尺寸非常重要的課題，目前市場上的產(chǎn)品還并不多，畢竟小型化技術是相當困難。希華采用最先進光蝕刻制程技術，使小型化產(chǎn)品能有更穩(wěn)定的生產(chǎn)條件，不但縮短了生產(chǎn)時間，并大大提升了電性能力，在生產(chǎn)的良率上以及客戶的信賴性上，都有非常大的突破。

可行性與商業(yè)性

市面上的音叉型石英晶振種類繁多，需求最大量的產(chǎn)品外觀為3.2 x 1.5 mm，但對應市場上2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm正崛起的情況之下，在產(chǎn)能提升狀態(tài)下首當其沖的就是成本問題，希華有著領先的光蝕刻制程技術，能快速對應不同尺寸產(chǎn)品因應各種需求。加上良率的提升，以最低成本作出最大產(chǎn)能，不僅僅能在市場上占有一席之地，還具有非常大的競爭力。