智能產(chǎn)品不斷向著小型,高端發(fā)展,使用Wi-Fi等無(wú)線通信應(yīng)用需求®和藍(lán)牙®有提高,需要小尺寸高精密石英貼片晶振.各大晶振廠商都在努力研發(fā)創(chuàng)造,村田制作所在2017年1月推出了超小尺寸的高精度晶體單元(XRCED系列:1.2x1.0x0.33mm),在當(dāng)時(shí)6月份又推出了新系列,薄型XRCTD系列(1.2x1.0x0.30mm).

村田制作所推出世界上最小的低剖面晶體單元(1.2x1.0x0.30mm),具有高精度性能.該產(chǎn)品的MP從2017年6月開(kāi)始.村田XRCTD37M400FXQ50R0世界最小的低刨面晶體下面由億金電子進(jìn)口晶振代理商為大家講解.

基于村田制作所優(yōu)秀的封裝技術(shù)和高品質(zhì)的石英晶體元件,實(shí)現(xiàn)了小尺寸和高精度的晶體單元.

XRCTD37M400FXQ50R0晶振特點(diǎn)：

1.該系列可用于高精度頻率所需的應(yīng)用.

2.晶體單元尺寸非常小(1210晶振),有助于減小安裝面積.

3.該系列符合RoHS指令,無(wú)鉛無(wú)害.

村田1210貼片晶振,超小尺寸,厚度超薄,高精度+/-20ppm,常用頻點(diǎn)37.4MHZ,最適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如無(wú)線通信,筆記本,Wi-Fi,智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙等.未來(lái)村田晶振的生產(chǎn)線將進(jìn)一步擴(kuò)展,以滿足未來(lái)的進(jìn)一步需求.