Murata村田晶振很高興在關(guān)鍵地區(qū)推出兩款符合 Sub-1 GHz （S1G） Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)的超低功耗 Wi-Fi HaLow™ 模塊（LBWA0ZZ2HK 和 LBWA0ZZ2HL），可實(shí)現(xiàn)超過 1 公里距離的高速通信。緊湊型模塊支持 +23dBm 的高功率（2HK 型）和 +13dBm 的低功率（2HL 型）智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。它們可用于消費(fèi)類智能設(shè)備，例如互聯(lián)智能家居和智能配件，也可用于商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用，包括訪問控制、智能能源解決方案、樓宇自動化、安全攝像頭、基礎(chǔ)設(shè)施管理和醫(yī)療設(shè)備。
“得益于村田制作所專有的高密度封裝技術(shù)，Type 2HK/2HL Wi-Fi HaLow™模塊在緊湊的表面貼裝封裝中提供了高功率和低功耗功能，”村田制作所通信與傳感器業(yè)務(wù)部總監(jiān)Masatomo Hashimoto說。通過對專用網(wǎng)絡(luò)、智能設(shè)備和智能設(shè)備進(jìn)行長距離、高速通信，制造商可以改變現(xiàn)有的 Wi-Fi/IP 通信解決方案以實(shí)現(xiàn)區(qū)域擴(kuò)展，同時(shí)減少無線電使用并提高功耗效率，從而有助于實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)的解決方案。
2HK/2HL 型模塊符合 IP 原生標(biāo)準(zhǔn)且無網(wǎng)絡(luò)成本，因此減少了現(xiàn)有基于 Wi-Fi/IP 通信的解決方案中對中繼器的需求，從而實(shí)現(xiàn)了專用網(wǎng)絡(luò)區(qū)域的擴(kuò)展并降低了系統(tǒng)成本。此外，與其他低功耗廣域 （LPWA） 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相比，這些模塊的長距離、高速通信可以促進(jìn)圖像和視頻傳輸。這種增強(qiáng)的通信功能可用于 IoT 部署，以檢查和維護(hù)蜂窩覆蓋之外的基礎(chǔ)設(shè)施和危險(xiǎn)區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)自動化，從而顯著節(jié)省能源和成本。
Type 2HK/2HL 模塊基于 NEWRACOM，Inc. 的 NRC7394 芯片組和 Arm Cortex -M3 處理器，提供足夠的處理能力來適應(yīng) Wi-Fi 子系統(tǒng)和用戶應(yīng)用程序。Type 2HK 模塊的工作頻率為 902MHz 至 928MHz，而 Type 2HL 的工作頻率為 750MHz 至 950MHz。兩個(gè)模塊均具有 SPI 主機(jī)接口，外設(shè)包括 SPI、2 個(gè) UART、2 個(gè) I2C、2 通道 10 位 ADC 和 GPIO。®®
NEWRACOM 首席執(zhí)行官兼董事長 Sok Kyu Lee 博士解釋說：“NRC7394 芯片組代表了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 Wi-Fi 的未來，具有低功耗和擴(kuò)展范圍功能。通過將我們的技術(shù)集成到 Murata 的新模塊中，我們?yōu)楦餍懈鳂I(yè)提供了一個(gè)強(qiáng)大的平臺，以實(shí)現(xiàn)可靠、高效的無線通信。我們期待看到該模塊將如何幫助加速全球采用下一代 IoT 解決方案。
這些模塊采用帶焊點(diǎn)的表面貼裝 LGA 封裝，尺寸通常為 19mm x 13.9mm，最大高度為 2.5mm，工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。
Murata Manufacturing Co.， Ltd. 是設(shè)計(jì)、制造和銷售陶瓷基被動電子元件和解決方案、通信模塊和電源模塊的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Murata 致力于開發(fā)先進(jìn)的電子材料和領(lǐng)先的多功能、高密度模塊。該公司的員工和制造工廠遍布世界各地。
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