ECS, Inc.的政策是遵守RoHS和WEEE概述的所有指令，并通過處理這些指令中概述的所有注意到的禁用物質(zhì)來實現(xiàn)這一目標(biāo)。
出于保密和專有的原因，ECS公司選擇不透露其生產(chǎn)的每個組件的完整內(nèi)容和材料組成。目前，ECS晶振公司只測試了已知的禁用物質(zhì)，并沒有計劃測試RoHS和WEEE指令之外的材料。
ECS, Inc.證明以下組件不含有超過規(guī)定可接受質(zhì)量水平的以下禁用物質(zhì)。
歐洲限制物質(zhì)指令
|
Lead (Pb) |
Mercury (Hg) |
Cadmium (Cd) |
Hexavalent Chromium (CrVI) |
Polybrominated Biphenyls (PBB’s) |
Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE’s) |
| <0.1% | <0.1% | <0.01% | <0.1% | <0.1% | <0.1% |
|
Bis(2-ethylhexyl) phthalate (DEHP) |
Butyl benzyl phthalate (BBP) |
Dibutyl phthalate (DBP) |
Diisobutyl phthalate (DIBP) |
| <0.1% | <0.1% | <0.01% | <0.1% |
廢棄電器及電子設(shè)備
| Bromine | Chlorine | Antimony |
TBTO (Tributyltin Oxide) |
| <0.09% | <0.09% | <0.09% | None |
組件規(guī)范
| Lead Finish | Au |
|
Moisture Sensitivity Level |
Level 1 ≤ 30°C/85% RH Floor Life/Unlimited |
| ESD Sensitive | Yes |
|
Resistance to Solder Head |
260°C/Maximum of 10 Seconds |
經(jīng)正式授權(quán)的代表在此事項上對ECS, Inc.具有約束力，并執(zhí)行此聲明。
SMI晶振,86M0368 -16,86SMX進(jìn)口晶振,6G相關(guān)設(shè)備晶振
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